新一轮并购潮涌现 中国半导体产业整合提速

中经记者 谭伦(tánlún) 北京报道

在产业政策、资本、需求多重因素作用下(xià)，中国半导体市场正(zhèng)迎来一波前所未有的并购潮。

近日，继国科微(kēwēi)宣布(xuānbù)收购中芯国际旗下(qíxià)中芯宁波94%股权后，国产算力芯片巨头海光信息也宣布以1159.67亿元交易规模，换股吸收合并中科曙光；老牌工业MCU设计企业中颖电子则宣布变更公司控制权。而在(zài)更稍早前(zǎoqián)的3月，华大九天(jiǔtiān)则披露重组预案，拟收购国内领先的EDA厂商芯和半导体(bàndǎotǐ)100%股权，以进一步夯实其EDA工具链布局；同样在3月，北方华创、扬杰科技等4家半导体上市公司也相继发布并购公告，涉及设备、设计、材料等四大子行业。

据《中国经营报》记者不完全统计，进入2025年以来，仅A股半导体板块已披露至少(zhìshǎo)23份并购公告；若将该统计时限拉长至2024年，则这一规模突破(tūpò)50份，涉及交易金额累计突破4000亿元。而梳理其产业分布范围(fànwéi)，则覆盖EDA工具、芯片设计、半导体设备材料、晶圆代工及封装制造等在内(zàinèi)的(de)半导体上下游各环节。

“这轮并购热潮，实际(shíjì)是半导体(bàndǎotǐ)产业内部长久以来积蓄的(de)对于整合需求的释放。”Gartner半导体行业分析师盛陵海向记者表示，随着中国半导体产业逐渐告别草莽生长期，产业各方都开始意识到整合发展的必要性(bìyàoxìng)，加之许多半导体企业(qǐyè)自身也产生了(le)整合壮大的需求。在官方政策和资本市场的共同推动下，半导体产业并购也由此进入密集期。

内外因驱动(qūdòng)并购热潮

探寻驱动此轮半导体产业并购的(de)原因，Omdia半导体产业研究总监何晖(héhuī)指出，若站在全球宏观角度观察，须看到世界半导体产业格局本身便是(shì)一个巨头集中型产业。这种行业特点，也决定了并购整合是行业发展到一定(yídìng)阶段的必然结果。深入微观层面，多位业内人士认为，来自产业发展的内因与产业面对的外部形势，成为迫使中国(zhōngguó)半导体产业迈入加速(jiāsù)整合阶段的关键因素。

“从(cóng)国家大(dà)基金二期开始，国内半导体产业(chǎnyè)的(de)发展趋势就明显由(yóu)海外收并购转向补强发展国内细分(xìfēn)产业链。”CHIP中国区实验室主任罗国昭向记者表示，我国半导体产业经历此前的草莽生长期后，覆盖上下游完整的产业图谱已经基本形成，而从粗放期进入规范发展期后，各环节领域开始寻求高质量的整合，也自然成为产业发展的必然结果。

罗国昭认为，这一趋势在2024年国家大基金三期(sānqī)成立后变得更为明朗。“与过去轰轰烈烈的全球撒网(sāwǎng)相比，国内半导体产业开始聚焦整个芯片产业纵向(zòngxiàng)相关企业的整合，显然能够更加稳健地改善整个行业(hángyè)的竞争力。”罗国昭分析道。

而加剧这一态势形成的因素，无疑便是中国半导体面对的恶劣外部环境。瑞达恒(ruìdáhéng)研究院经理王清霖表示，地缘政治压力迫使(pòshǐ)国内企业加速整合关键技术断点，以应对外部技术封锁。在国际局势加剧我国半导体供应链风险的背景下，加速补强国产产业链，显然(xiǎnrán)也已成为保障(bǎozhàng)产业安全发展(fāzhǎn)的战略选择。

以华大九天日前收购芯和半导体(bàndǎotǐ)(bàndǎotǐ)为例，罗国昭表示，随着对华EDA全球供应链收紧信号的(de)释放，我国半导体产业(chǎnyè)自身也意识到，需要拥有一个更强大的EDA产业来抵御风险，这成为催生此次并购的重要背景。

受此推动(tuīdòng)，自2024年(nián)以来，产业政策导向(dǎoxiàng)也为此轮并购潮提供了最直接的动力(dònglì)。公开信息显示，2024年4月，国务院印发《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（以下简称“新‘国九条’”），强调要支持硬科技企业做大做强，通过(tōngguò)并购重组提升产业链韧性和竞争力。

同年6月，证监会发布《关于(guānyú)深化科创板改革服务科技创新和(hé)新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科创板八条”），落地多项有利并购重组(chóngzǔ)的首创机制；3个月后，证监会再度发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，即“并购六条”，明确鼓励上市公司围绕产业链上下游开展吸收合并(hébìng)，放宽对未盈利资产并购的限制，为(wèi)大规模并购铺平(pūpíng)了制度路径。

王清霖表示，政策层面通过制度松绑与资金支持，引导半导体(bàndǎotǐ)产业资源向薄弱环节集中，形成1+1＞2的规模化实力。盛陵海则(hǎizé)表示，这些政策带来的效果以及释放的信号，进一步解除了此前限制半导体产业内部(nèibù)渴求并购(bìnggòu)的阻力，使包括地方政府(zhèngfǔ)、投资者在内的各方开始加速为并购开绿灯。

以地方层面为例，记者注意到，自2024年年末以来，深圳、上海等(děng)地接连发布2025—2027年并购重组行动方案，瞄准集成电路、生物医药等重点产业(chǎnyè)打造示范性案例(ànlì)，旨在形成千亿级产业集群(jíqún)与代表性并购标杆。

整合或带来(dàilái)多重获益

相比聚焦(jùjiāo)此轮产业并购(bìnggòu)热潮涌现的内外推手，资本市场(shìchǎng)与半导体上下游企业显然更为关注商业逻辑下的产业收益。在业内看来，并购与重组的活跃，有望为我国半导体产业带来多重收益。

“按照传统商业理论，强强联合、做大做强的目标肯定是第一位的。”罗国昭(luóguózhāo)表示，我国半导体(bàndǎotǐ)产业所面临(miànlín)的复杂形势，非一般产业所能比，且半导体产业向来具有研发投入大、迭代周期长、资本密集度高的特点，单靠内部积累难以快速(kuàisù)(kuàisù)跨越关键技术瓶颈。因此，在中低端产品上做快速整合、降低内耗(nèihào)，肯定是通过商业整合所能达到的结果。而这一特征在此轮广泛并购中得以体现(tǐxiàn)，即头部企业通过横向整合扩大市场份额，中小企业则通过纵向并购补足技术短板。

如中芯宁波并入国科微生态后(hòu)，可与国科微的设计资源、资金实力(shílì)及渠道网络形成协同，增强其AI芯片等关键领域的国产化进程；华海诚科收购衡所华威后，环氧塑封料年产能将跃居全球(quánqiú)第二，都是快速整合带来的直接(zhíjiē)效应。

罗国昭援引全球半导体发展史上的多项案例(ànlì)指出，并购往往会给企业带来技术融合和(hé)产品升级的积极效应，这也是欧美等半导体成熟产业体的常用方法。如2006年，AMD以约 54 亿美元收购ATI 后，成为一个拥有 CPU、GPU、芯片组的完整平台供应商，减少在市场下游(xiàyóu)对英特尔(yīngtèěr)和英伟达的依赖，成功完成了此后(cǐhòu)的市场扩张和战略转型(zhuǎnxíng)。

而(ér)在王清霖看来，并购(bìnggòu)对半导体产业的核心价值在于重构发展逻辑。由于(yóuyú)半导体行业固有的高壁垒与模块化特征，这使并购成为跨越细分领域技术鸿沟、实现多点突破的高效路径。

“一方面，通过整合细分领域的(de)隐形冠军，可快速提升核心技术(héxīnjìshù)模块的竞争力，推动国产技术标准与国际接轨；另一方面，纵向打通设计、制造、封测等环节，构建自主可控产业链，增强抗(kàng)风险能力。”王清霖表示，这种集约化发展模式，有望将分散的技术优势(yōushì)转化为系统级(jí)创新动能。

“更为重要的(de)是，这(zhè)种迅速集中资源的方式，有利于中国半导体企业快速增强自身实力(shílì)。”何晖表示，大规模并购背后，往往也意味着人才(réncái)、技术、文化与流程整合，要求企业在战略规划、组织架构、风险管控等方面加速精细化管理，这对于提升企业长远竞争力意义重大。

此外，盛陵海认为，在利于资本流动方面，整合或也将给近年来寻求合理退出时机(shíjī)的(de)投资方更多空间，这是并购潮为半导体(bàndǎotǐ)产业带来的另一层价值。

须警惕跨界(kuàjiè)并购风险

虽然并购(bìnggòu)潮在当前产业环境下(xià)将为我国半导体(bàndǎotǐ)发展提供积极价值已成共识，但在经历近年来多起半导体资本运作的乱象后，并购潮的伴生风险也开始为业内所警惕。

王清霖(wángqīnglín)提醒道，以技术(jìshù)整合为例，部分并购(bìnggòu)可能会因跨领域能力不足引发“水土不服”，资本套利行为(xíngwéi)则会导致高估值标的商誉泡沫。此外，头部过度集中也可能挤压中小企业的创新空间。“因此，应该建立技术适配性评估机制，并通过专项基金保护生态多样性，确保并购真正服务于技术突破，而非规模(guīmó)虚增。”王清霖建议称。

而对于跨界并购，元禾璞(pú)华合伙人牛俊岭此前曾公开建议，对新质生产力的非上市公司(shàngshìgōngsī)，不应捆绑其手脚，但也应遵循 “上市公司优质、标的技术领先、整合包容” 三项原则。东海证券则在研报(yánbào)中提醒，跨界并购需警惕估值泡沫，避免(bìmiǎn) “炒壳” 行为。

“从过往经验看，头部公募也好(yěhǎo)，或是地方政府和大基金投资方，在涉及并购项目时(shí)还是需要增强专业性，让拥有深厚产业经验背景的从业者去运作具体流程(liúchéng)。”何晖建议。

此外，在收购过程中，由于细分领域长期竞合关系的存在(cúnzài)，往往会带来收购方之间(zhījiān)的敌意竞争及其他恶意行为(xíngwéi)。罗国昭表示，避免内卷式的恶意和无谓消耗，是监管者和涉及并购的企业应该极力避免的。

但从整体来看，盛陵海认为，并购潮为中国半导体(bàndǎotǐ)产业(chǎnyè)带来的(de)推动效应才刚起步，目前其带来的正面价值仍大于防范垄断风险及其他行业风险，而后者也将伴随(bànsuí)未来的产业进一步成熟及监管完善，加以针对性解决。

罗国昭认为，并购(bìnggòu)潮的涌现，反映了行业内头部企业对建立更完整、更自主的产业生态(shēngtài)的渴望。通过并购整合，企业能够在核心技术、生产能力、供应链管理等方面建立更牢固(láogù)的护城河，为未来竞争奠定(diàndìng)基础。同时(tóngshí)，并购引发的资源重新配置，也将推动中小企业向细分领域深耕，实现产业链分工更加合理与专业化。

统计数据显示，自2024年以来，半导体及电子行业并购(bìnggòu)投资大多数在10亿至100亿元的(de)区间内，而政策及市场预期的回暖，为企业并购提供了(le)充足信心与估值支持。

“全球半导体市场正从2022—2023年的下行周期中复苏，这也将给(gěi)中国(zhōngguó)半导体的发展(fāzhǎn)注入更多信心。”罗国昭表示，在(zài)此趋势下，头部企业通过并购与投融资强化全产业链布局；中小企业则在特定细分赛道如先进封装、模拟芯片、功率器件等领域潜心技术突破、形成(xíngchéng)差异化竞争，中国半导体产业有望在此过程中完成新的蜕变。